体强全名单台积电：预计2025年前HPC均为最强劲增长平台台湾大

集微网报道 5月28日，在疫情肆虐及全球极度缺芯的2021年，据台湾地区经济日报报道称，台湾IC设计企业实现快速成长。集邦3月底发布的报告显示，台积电已提出 HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，为公司营收的增长带来最贡献。

而台积电 HPC 业务主管在接受insidehpc采访时也表示，台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

该主管在访谈中，联咏科技排在的6位，除了重申台积电5纳米家族量产第三年持续强劲，瑞昱半导体排在第8位，也分享台积电5纳米家族延伸的N4X与N4P进展获得许多客户青睐，奇景光电排在第10位。台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，并重申台积电3纳米下半年量产时间表。

据了解，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂不无关系。在2021年的芯片荒中，今年一季度，“近水楼台者先得月”，台积电HPC营收占比高达41%，台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。对设计公司来说，单季营收占比首度超过智慧机，而Q1智慧机贡献营收则为四成。

业界表示，HPC属于高规格的运算效能，可在高速下处理量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需藉由先进封装方式，处理更即时的运算，并降低功耗。

据《电子时报》此前报道称，尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性，但AMD和英伟达都对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心，这促使他们将2022年的订单向供应链合作伙伴增加了至少30%，以确保客户有足够的出货量。

台积电将是其中最的受益者。一方面，AMD要求台积电为其新产品增加更多的7/6/5nm制程产能，因为ABF载板在2021年影响了其出货量后，供应紧张状况将在2022年逐季缓解。

近两年来，AMD在服务器、笔记本电脑和台式机的CPU和GPU市场份额显著提升，游戏芯片出货量也幅上升。为了进一步增长，AMD除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外，还将幅增加台积电的7nm和6nm制造订单，并将使用5nm制程来制造其新产品，进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。

另一方面，消息人士表示，英伟达已为其下一代Adalovelace架构的RTX40系列GPU采用台积电的5nm工艺。随着英伟达订单的回归，今年台积电5nm高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升。

市场消息人士预计，由于对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量幅增加，以及报价上调，台积电2022年的收入将同比增长15%以上。（校对/Lee）

标签：台积电 hpc 5nm amd 高性能计算 英伟达

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